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SMT加工工藝的基本流程

發布時間:2019-05-31


SMT加工工藝的基本流程是怎樣的?對于不同的SMT工藝的基本流程是不一樣的,下面一起來具體了解下。

一、SMT加工工藝流程—雙面組裝工藝 

1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。   

二、SMT加工工藝流程—雙面混裝工藝 

  1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修 

  先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況  

  2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修 

  A面混裝,B面貼裝。 

  3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠-->貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修 

  A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 

三、SMT加工工藝流程—單面組裝工藝 

  來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修 

四、SMT加工工藝流程—單面混裝工藝 

來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修

 


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